长电科技股价微跌0.36% 为小米旗舰芯片提供封装服务

截至2025年5月20日收盘，长电科技股价报33.34元，较前一交易日下跌0.12元，跌幅0.36%。当日成交量为16.24万手，成交金额达5.43亿元。

长电科技主要从事半导体封装测试业务，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。公司业务涵盖半导体芯片的封装设计、产品开发及认证，以及晶圆测试、封装测试等一站式服务。

消息面上，长电科技为小米即将发布的旗舰手机SoC芯片"玄戒O1"提供封装服务。该芯片采用第二代3nm工艺制程，小米集团累计研发投入已超过135亿元。

资金流向数据显示，5月20日长电科技主力资金净流出3126万元。5月19日融资数据显示，当日融资净偿还2546万元，融资余额为24.52亿元。

风险提示：投资有风险，入市需谨慎。