中芯国际申请光罩组合及相关专利 降低光衍射和光干涉

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“光罩组合、显影参数确定方法及半导体结构”的专利，公开号CN120370619A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种光罩组合、显影参数确定方法及半导体结构，该光罩组合包括光罩组合包括至少两个光罩，相邻两个光罩之间设置有挡光结构；每个光罩的预设区域设置有对应的图形，每个光罩的预设区域包括每个光罩靠近挡光结构的区域；其中，挡光结构用于隔离相邻两个光罩上的图形，以降低曝光和显影过程中，相邻两个光罩上的图形之间的光衍射和光干涉。由于挡光结构用于隔离相邻两个光罩上的图形，以降低曝光和显影过程中，相邻两个光罩上的图形之间的光衍射和光干涉。再者，由于靠近挡光结构的区域的显影流量梯度变化较大，因此，在靠近挡光结构的区域的附近设置图形，能够准确评估出能够提高显影能力的显影参数。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可451个。

来源：金融界